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      相融共进,助力半导体产业自主发展新突破
      作者:sljt时间:2019-10-29

        10月27日,第二届中国·如皋第三代半导体及智能制造国际研讨会在如皋隆重举行。本次研讨会以“广纳高端人才智力,助推实体经济发展”为主题,围绕第三代半导体及智能制造方面开展了学术研讨和技术交流。在签约仪式上,江苏双良新能源装备有限公司(简称“双良新能源”)与江苏卓远半导体有限公司(简称“卓远半导体”)达成了战略合作。

        近年来,如皋把第三代半导体产业作为优先发展的战略性新兴产业,建设的第三代半导体及激光设备制造产业集群已初具规模。本次大会吸引了来自俄罗斯、乌克兰、白俄罗斯、德国等国际知名学者参加,同时集聚了上海复旦大学、哈尔滨工业大学、西安交大、台湾工研院等知名高校、科研院所的行业领军人物,以及来自业界上百家半导体行业企业。

        会上,中乌第三代半导体产业技术研究院正式成立。该研究院由乌克兰国家科学院(单晶研究院)、如皋高新区、卓远半导体发起成立,今后将开展第三代半导体晶体制造智能装备、大功率用晶圆、功率芯片及器件、光电材料、激光晶体材料及其他功能性晶体材料和设备等关键技术研究。

      双良低碳产业技术研究院院长吴刚与卓远半导体董事长张新峰在现场签署战略合作协议

        签约仪式上,双良新能源与卓远半导体达成了战略合作。两家公司的强强联合,旨在以国家大力发展半导体产业、地方产业创新升级为契机,通过战略合作实现双方优势互补,填补国内大尺寸单晶硅生产设备领域空白,并推动第三代半导体碳化硅(SiC)晶体量产化,实现国内半导体产业在高端装备制造领域自主化取得新突破。

      合作项目

      • 集成电路级大尺寸高性能单晶硅的生长智能装备技术的开发合作

      • 第三代半导体碳化硅晶体批量生产项目的量产化技术合作

        卓远半导体是致力于全自动晶体生长装备研发、生产、销售以及晶体材料精加工的高新科技企业,目前正着力发展“第三代半导体”碳化硅(SiC)晶体的装备制造和晶圆生产业务,公司在半导体晶体领域拥有丰富的学术理论和实操经验。

        多年来,依托强大的国家级企业技术中心和博士后科研工作站,双良新能源持续专注于多晶硅还原系统成套工艺装置的研发和制造,推动多晶硅行业核心设备还原炉打破国外垄断格局,综合技术水平业内领先。双良还原炉目前已形成了从12对棒到72对棒产品系列化,其中按照电子级多晶硅要求设计制造的24对棒还原炉也已取得了成功应用,在性价比方面相较进口设备更具竞争优势。

        在全球产能逾万吨级的18家企业中,有10家来自中国,双良设备为这10家多晶硅行业骨干企业提供持续、稳定、健康的服务。迄今为止,双良新能源已累计为全国多晶硅企业提供了五千多套生产设备,包括精馏塔、双管板换热器和大型吸附设备等,推动着国内多晶硅生产企业的工艺变革和产品质量提升。

        此次合作,依托双良节能整体的质量体系管控实力和相关产业设施配套资源、双良新能源多晶硅装备制造核心技术和自动化控制系统开发能力,以及双良节能旗下的双良低碳产业技术研究院的团队支持,卓远半导体能在晶体炉设备研发方面获得最优最快的机械加工制造条件和行业生产经验。双良将借助卓远半导体在晶体材料及全自动智能设备制造方面的专业经验和优势资源,快速进入半导体单晶炉及第三代半导体碳化硅高端装备制造领域,进一步实现由传统制造向高科技智能制造的转型升级。

        当前,新一轮科技革命和产业变革正在重构全球创新版图,全球科技创业浪潮从互联网、移动互联网进入到“硬科技”阶段。第三代半导体、激光器件等大量新兴技术突破原有产业边界,向各行业跨界渗透、融合发展,催生出大量新技术、新业态和新增长点,带动制造业呈现出数字化、智能化的发展趋势。

        单晶硅是典型的第一代半导体材料,以高纯度(99.9999999%至99.9999999999%)的多晶硅为原料,通过单晶炉拉制而成。这种良好的半导体材料被广泛用于制造超大规模集成电路、半导体芯片、记忆体芯片和中低频、中低功率器件等,是现代信息社会不可或缺的基础物质。由于单晶硅在诸多领域有着不可替代的地位,欧美日等发达国家纷纷将其提升至国家战略层面,争抢技术制高点。伴随半导体信息产业的迅猛发展,单晶硅材料与单晶炉的市场需求都十分旺盛。

        据Yole Development(法国知名市场调研和战略咨询公司)预计,未来五年,IC硅(电子级硅)市场将持续供不应求,丰厚的市场回报将进一步支撑技术开发,持续拉大技术差距。我国目前已较为全面地布局了IC 硅全产业链,并在磊晶阶段日趋成熟,但在晶圆和设备制造环节仍在努力实现突破。目前,世界市场上90%的电子级大尺寸单晶片供应都由世界前五家头部企业垄断。国内用于制造大规模集成电路的 8-12 英寸单晶硅,绝大部分来自进口。而用于制造极大规模集成电路的大直径(12英寸以上)高性能单晶硅,其生长工艺、设备技术等更被国外企业垄断。中国企业要想不被“卡脖子”,单晶硅及其生产装备完全自主化是必由之路。

        在传统制造业面临新一轮科技革命和产业变革的当下,双良牢记初心使命,向着高端产品智能制造、服务型制造的高质量发展目标,接续奋斗前行。站在新的高技术领域,双良将与卓远半导体携手共进,为中国半导体产业发展注入新活力,做出新贡献。

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